国际装饰和功能箔纸及涂料制造商Leonhard Kur 推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo，铜质RFID天线厚度仅有8-12 微米，天线缠绕在载体箔正面和后侧背面，从而使天线的读取距离更远，材料使用率更低，据该公司称。

　　新天线设计可以制成所有常见的微芯片类型，据Kurz称。公司将天线和芯片作为可直接进一步加工的无源RFID嵌体推向市场，这种嵌体的最大优势是最小厚度只有250微米。

　　嵌体可以选择增加一层保护层，这样厚度达400微米。嵌体的极薄厚度为卡片制造商在卡片构架时提供更大的灵活性，因为可以选择较厚的PVC层作为封装，公司还补充称，Secobo嵌体可以高速被定序到整卡里，MWS-750 Web Collato - Kurz专门开发的卡业高速封装机，每小时可以处理1,200个嵌体片。